馬爾文帕納科即將參加11月11-14日在廈門舉行的第十一屆國際第三代半導(dǎo)體論壇，屆時(shí)將展示從晶體生長到芯片封裝全流程的馬爾文帕納科半導(dǎo)體行業(yè)解決方案，涉及XRD、XRF、激光衍射、靜態(tài)圖像、納米跟蹤技術(shù)、動(dòng)態(tài)光散射及電泳光散射技術(shù)。大中華區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)理還將在“氮化物材料生長及光電技術(shù)分會(huì)場”作題為“X射線衍射技術(shù)于半導(dǎo)體薄膜之研究應(yīng)用”的主題報(bào)告。期待與本次論壇與會(huì)嘉賓深入交流。

時(shí)間：2025年11月11-14日

地點(diǎn)：廈門泰地萬豪酒店

報(bào)告時(shí)間：11月13日 / 14:00-17:30

馬爾文帕納科報(bào)告時(shí)間

半導(dǎo)體行業(yè)解決方案

單晶定向儀

10秒內(nèi)完成晶錠/晶圓的晶體定向，精度達(dá)到0.003°

 

激光粒度儀

光刻膠主成分樹脂粒度分布；磨料主成分粒度分布；控制封裝用環(huán)氧樹脂或陶瓷填料的粒度分布

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納米顆粒跟蹤分析儀

快速篩查光刻膠中亞微米級污染物；清洗液中的顆粒物數(shù)量分析